Annoncé le 1er septembre 2026 à l’occasion du salon IFA de Berlin, le Qualcomm Dragonwing Q-2390 et IQ-2390 marquent l’arrivée de Qualcomm sur le segment le plus cost-effective de l’IA embarquée. Ce qui retient l’attention dans cette annonce : un cœur de microcontrôleur temps réel RISC-V fourni par SiFive, intégré pour la première fois dans une puce applicative grand public. Le RISC-V n’y est pas le héros de la communication — mais il est bien là, et il change la donne sur le partitionnement des workloads en automatique.
Le contexte : une gamme Dragonwing qui descend en gamme
Qualcomm a déjà construit son empire sur la haute gamme de l’IA embarquée : les familles IQ6, IQ8, IQ9 et IQ10 délivrent respectivement 1,1, 40, 100 et 350 TOPS et s’adressent aux robots industriels et plateformes autonomes. Les nouveaux Q-2390 et IQ-2390 font l’exact opposé : un positionnement à 1,1 TOPS, délibérément bas, pour couvrir la vaste majorité du marché IoT industriel qui tourne encore sur des microcontrôleurs legacy sans capacité IA.
La logique n’est pas de gagner un benchmark, mais de gagner une position de marché : devenir la puce IA par défaut pour les produits où chaque dollar du bill-of-materials compte, mais où l’inférence locale devient enfin indispensable — kiosques, capteurs agricoles, terminaux de point de vente, contrôleurs de ligne.
Le schéma architecturel : Arm + RISC-V sur un seul die
Tous les deux processeurs partagent le même socle de calcul :
- CPU : quad-core Qualcomm Kryo combinant 1 cœur Cortex-A78 de performance et 3 cœurs Cortex-A55 d’efficacité, à 1,5 ou 1,9 GHz selon le SKU
- GPU : Adreno 704 à 1,1 GHz maximum
- NPU : Hexagon 1,1 TOPS pour l’inférence locale
- Audio DSP : Hexagon V66 à 1,1 GHz
- Cache : 512 Ko de L3 partagé
- RAM : double canal 16-bit LPDDR4x à 1,8 GHz, eMMC 5.1, SD 3.0
C’est ici que RISC-V entre en scène. Sur les variants « AB » de chaque famille, Qualcomm intègre un microcontrôleur temps réel SiFive E61 à 600 MHz, accompagné de 768 Ko de mémoire embarquée. L’E61 est un cœur RISC-V 32-bit in-order conçu spécifiquement pour les workloads déterministes. Son rôle : exécuter le contrôle en boucle fermée — asservissement de mouvement, pilotage de motorisation, gestion d’interrupteurs critiques — avec une latence mesurable en microsecondes, totalement isolée des workloads applicatifs.
Le parti pris est le suivant : plus besoin de deux puces. Traditionnellement, une architecture industrielle combine un processeur applicatif sous Linux pour l’IA et la connectivité, et un MCU temps réel séparé pour le contrôle. Ici, les deux s’interfacent sur un seul package : Zephyr RTOS tourne sur le cœur RISC-V E61, tandis qu’Android, Yocto ou Ubuntu gèrent l’inférence et la connectivité sur les cœurs Arm. Résultat : circuit board plus compact, arborescence d’alimentation simplifiée, coût par unité réduit à l’échelle.
Le Q-2390 : du consommateur à l’entreprise
Le Dragonwing Q-2390 est le modèle commercial, orienté vers les produits à forte volumétrie où la marge est fine. Il mesure 12×12×0,92 mm, avec un pitch de boule de 0,4 mm — suffisamment compact pour un lecteur biométrique, une console de fitness, ou un module de caisse. Sur les variants « M », Qualcomm ajoute un modem LTE Cat 4 et une puce GPS (Gen 9 VT v4-Lite), ce qui permet de construire des produits connectés n’importe où sans module cellulaire externe.
Variantes disponibles :
| Référence | Variant | Température | Composants actifs |
|---|---|---|---|
| CQ2390S-0-AA | Standard | -30 °C à +95 °C | Base |
| CQ2390S-0-AB | Standard + RISC-V | -30 °C à +95 °C | NPU + E61 + Hexagon V66 |
| CQ2390M-0-AA | Modem | -30 °C à +95 °C | Base + LTE + GNSS |
| CQ2390M-0-AB | Modem + RISC-V | -30 °C à +95 °C | Tout |
L’interface graphique supporte jusqu’à 2× MIPI CSI 4-lane (25 Mpx mono ou 13 Mpx stéréo en 30 i/s) et 4-lane MIPI DSI jusqu’à 1080p60. En connectivité : 2× GbE, Wi-Fi 5 et Bluetooth 5.0/5.1 via WCN3950/WCN398x, USB 3.1 Type-C, PCIe 2.0 x1.
L’IQ-2390 : l’entrée de gamme industrielle
Le Dragonwing IQ-2390 est le modèle industriel, qui inaugure la famille IQ2. Il est plus imposant (21,3×18,4×1,82 mm, pitch de 0,8 mm) pour accueillir son package renforcé et tolérer le choc et les vibrations du plan de production. Sa signature : 2× Gigabit Ethernet avec Time-Sensitive Networking (TSN) — un équipement qu’on ne retrouve généralement que sur les puces de gamme supérieure. TSN garantit l’arrivée d’un paquet dans une fenêtre de temps bornée, ce qui le rend exploitable en remplacement de protocoles fieldbus propriétaires (EtherCAT, PROFINET) sur les lignes de production.
Le rating thermique descend à -30 °C et remonte jusqu’à +115 °C, ce qui place l’IQ-2390 dans la catégorie des puces destinées aux environnements hostiles : gateways utilities, monitoring pétrole et gaz, automate de ligne.
Applications officielles de l’IQ-2390 : automatisation industrielle, oil & gas, utilities, gestion d’énergie, HMIs industriels, PLC, gateways, vision industrielle, et systèmes de gestion de bâtiments.
Pourquoi c’est un signal fort pour RISC-V
Trois éléments méritent d’être soulignés :
- Le RISC-V entre dans le mainstream IoT. Il ne s’agit pas d’un CIP de niche, mais d’un processeur applicatif qui intègre un cœur RISC-V comme composant officiel de sa gamme. Les fabricants de puces qui avaient des RISC-V en option dans des SoC embarqués commencent à les exposer comme une valeur ajoutée du partitionnement de l’architecture.
- SiFive livre sa première IP dans une gamme de volume. L’E61 est une IP open source maintenue par SiFive. Son intégration dans un SoC Qualcomm certifié pour l’automatisation et l’industrialisation valide la robustesse de l’IP dans un contexte de production de masse.
- Le RISC-V n’est plus seulement chinois ou niche académique. Le fait qu’un acteur du Top 5 mondial des fondeurs en puce (via sa licence) le mette au centre de sa gamme de volume IoT est un repère industriel plus fort que n’importe quel chiffre de SPEC.
Écosystème logiciel et disponibilités
Qualcomm fournit le support officiel pour Android, Yocto Linux et Ubuntu sur les cœurs applicatifs Arm, et Zephyr RTOS sur le cœur temps réel RISC-V. Les kits d’évaluation sont attendus au premier trimestre 2027. Les premiers partenaires à exposer des SOMs sur IFA : SECO, Fibocom, Engicam, Eight Development. Le contrat de longévité s’étend jusqu’en 2036 — une décennie, standard pour les fabricants de produits certifiés dans le secteur industriel.
Le marché de l’IA embarquée est projeté à 107,86 milliards de dollars d’ici 2034, contre 29,85 milliards en 2026 — un taux de croissance annuel de 17,4 %. Qualcomm positionne Q-2390/IQ-2390 au point d’entrée de cette croissance, là où le volume l’emporte sur le prix par unité.